一般的(de)光刻機工藝包括清洗和乾(gàn)燥硅片(piàn)表(biǎo)面 、塗覆底部 、旋(xuán)塗光刻膠 、軟烘焙 、對(duì)准曝光 、後烘焙 、顯影 、硬烘焙 、蝕(shí)刻和其他工藝 。光刻就是(shì)用光做一個圖形 。將硅片(piàn)表(biǎo)面的(de)膠整平 ，然(rán)後將掩膜上的(de)圖案轉移到光刻膠上 ，將器件或電(diàn)路結構暫時“複製”到硅片(piàn)上的(de)過(guò)程 。接下來簡單介紹一下光刻機的(de)功能
。
 

　　1.測(cè)量(liàng)台(tái) 、曝光台(tái):承(chéng)載硅片(piàn)的(de)台(tái) ，也就是(shì)雙(shuāng)台(tái) 。
 

　　2.光束校正器:校正光束的(de)入射方向 ，使激光束盡可能平行(xíng) 。
 

　　3.光刻機能量(liàng)控制器:控制照射在硅片(piàn)上的(de)能量(liàng) 。曝光不足或曝光過(guò)度都(dōu)會嚴重影響成像質量(liàng) 。
 

　　4.光束形狀設置(zhì):將光束設置(zhì)成不同的(de)形狀 ，如(rú)圓形和環形 。不同的(de)光束狀態(tài)有不同的(de)光學特性 。
 

　　5.光刻機著色器:當不需要曝光時 ，防止光束照射硅片(piàn) 。
 

　　6.能量(liàng)檢(jiǎn)測(cè)器:檢(jiǎn)測(cè)光束入射能量(liàng)是(shì)否滿足曝光要求(qiú) ，反饋給(gěi)能量(liàng)控制器進行(xíng)調整 。
 

　　7.玻璃板:一個裡面刻有電(diàn)路設計(jì)圖紙的(de)玻璃板 。
 

　　8.掩模台(tái):承(chéng)載運動的(de)設備 ，運動控制精度為nm 。
 

　　9.光刻機物鏡:物鏡由20多(duō)個透鏡組成 。它(tā)的(de)主要功能是(shì)縮小掩模板上的(de)電(diàn)路圖 ，然(rán)後用激光映射至硅片(piàn)上 。物鏡還需要補(bǔ)償(cháng)各(gè)種光學誤差 。技術(shù)難點在於物鏡的(de)設計(jì) ，要求(qiú)精度高 。
 

　　10.硅晶片(piàn):由硅晶體(tǐ)製成的(de)晶片(piàn) 。硅片(piàn)的(de)尺寸有很多(duō)種 ，尺寸越大 ，成品率越高 。此外 ，由於硅片(piàn)是(shì)圓形的(de) ，所以需要在硅片(piàn)上切割一個缺口來確定硅片(piàn)的(de)坐標系
，根(gēn)據缺口的(de)形狀可以分為兩種類型(xíng) ，即(jí)平面和缺口 。
 

　　11.光刻機內(nèi)部封閉(bì)框架和減震器:將工作台(tái)與外部環境隔離 ，保(bǎo)持水平 ，減少外部振動乾(gàn)擾 ，保(bǎo)持穩定的(de)溫(wēn)度和壓力(lì) 。